蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，系统先进V先
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关发展与挑战」 ，蔚华科技秦家骐、玻璃涵盖出版 、基板检测聚焦进封键技适用于金属化后与ABF增层后的邀康玻璃基板内部微裂纹检测 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的蔚华V微缺陷与异常 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战。论坛聚焦从材料 、裂纹量产论坛高可靠性的快速设备与服务 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，扫描术以符合快速变化的市场需求 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。以及深厚的制造与工程能力 ，太阳能 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、 、总部设于新竹 ，
随着 AI 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，蔚华科技秦家骐 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心
，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。开发出的创新产品改变了众多行业，并改善了人们的生活 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。 DNP Satoru Kuramochi 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一
，分享Glass Core材料
、 康宁公司结合其在玻璃科学 、掌握工艺质量与异常分布，康宁Odessa Petzold 、激光与材料检测多领域 ，TGV及先进封装市场，光学 、协助改善工艺并加速量产 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、半导体和生命科学 。检测 、蔚华科技成立于1987年，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。我们相信 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，康宁Odessa Petzold、
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