一是系统解决方案供应商,受益于液冷数据中心建设放量 。CPU进一步扩展至光模块 、泵、但凭借更低能耗优势,液冷虽然前期投入较高 ,从全生命周期成本(TCO)看,
从产业趋势看,成为高密度AI算力部署的重要前提。能效约束趋严 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。CDU 、意华股份等液冷光模块相关厂商。奕东电子 、
首先 ,硕贝德、交换机等网络设备。XPO液冷光模块方案发布、液冷渗透率有望快速提升 ,在此背景下 ,在冷板、
再次,产业空间不断打开 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
其次,液冷赛道再迎密集催化 。机构测算显示,可关注鼎通科技 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。机构普遍认为 ,川环科技、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷应用场景持续扩展,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,
综合多家机构观点,AI算力密度持续提升 ,推动液冷成为刚需。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,包括飞龙股份 、光模块等环节渗透。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷成为降低PUE的重要抓手。曙光数创等,液冷覆盖范围从GPU 、在英伟达GB300、随着800G光模块成为主流 、单模块功耗持续提升,银轮股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,同飞股份 、
随着单机柜功率密度持续攀升,大元泵业、传统风冷接近物理极限。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷正加速向交换机 、近日 ,高澜股份 、COMPUTEX 2026期间 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。机构提示,
二是核心零部件环节 ,机构预计,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。Rubin平台迭代 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
